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精密电子半导体领域:真空退火炉解决芯片引线框架应力与导电性能难题案例分析
2025-11 在半导体芯片封装环节,引线框架(多为铜合金材质)的退火处理是保障芯片与外部电路稳定连接的关键工序。某精密电子企业曾因传统退火工艺导致引线框架应力残留、导电性能衰减,通过引入真空退火炉优化工艺,实现芯...新能源锂电池制造:真空烧结炉提升正极材料纯度与一致性案例分析?
2025-11 在新能源锂电池量产中,正极材料(如三元材料、磷酸铁锂)的烧结质量直接影响电池能量密度与循环寿命。某锂电池材料企业曾因传统大气烧结工艺导致材料杂质含量高、批次稳定性差,通过引入真空烧结炉实现生产工艺升级...航空航天部件制造:真空钎焊炉解决发动机热端部件焊接难题案例分析
2025-11 在航空发动机核心部件制造中,热端部件(如燃烧室、涡轮叶片环)的焊接质量直接决定发动机的可靠性与寿命。某航空制造企业曾面临传统钎焊工艺导致的部件氧化、焊缝强度不足等问题,最终通过引入真空钎焊炉实现技术突...