半导体需求激增带动真空退火炉市场扩容 节能型设备成主流?

从近期行业研讨会上获悉，受 5G、人工智能产业推动，国内半导体制造对精密热处理设备需求持续攀升，真空退火炉作为晶圆加工核心装备，市场规模预计 2026 年将突破百亿级，其中节能型产品占比已超六成。

据行业数据显示，2025 年国内半导体产业相关投入较上年增长超三成，真空退火炉作为去除晶圆杂质、提升器件性能的关键设备，采购量同比增幅达 25%。“高端芯片制造对退火工艺的温度均匀性、真空度要求严苛，传统设备已无法满足 7 纳米以下制程需求。” 某半导体设备企业技术总监表示，其团队研发的节能型真空退火炉通过采用碳化硅加热元件与梯度保温结构，能耗降低 30% 以上，炉内温度均匀性控制在 ±3℃以内，已批量供应头部晶圆厂。

政策端持续释放利好。近年国家出台《先进制造业发展指导意见》等 50 余份政策文件，明确支持真空炉等关键设备研发，地方政府同步推出税收优惠与研发补贴。在此推动下，国内真空退火炉国产化率已从五年前的不足 30% 提升至当前的 55%，在光伏、新型显示等领域的应用也同步扩张，2025 年光伏行业需求量较上年增长超四成。

行业分析师指出，随着 Micro-LED、化合物半导体等新兴领域崛起，真空退火炉将向 “超高真空 + 智能调控” 方向升级，具备远程监测与工艺仿真功能的设备将更受青睐，预计未来三年市场复合增长率将维持在 15% 以上。